2014年产值上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上，而中小企业扩产谨慎，市场表现为竞争压力更大，2015年第一季度，行业毛利率继续下降。据高工LED产业研究所分析报告，中国LED封装行业将呈现以下四大趋势。

喋血奋战·竞争淘汰更惨烈

一、LED封装行业将正式进入竞争淘汰期，大者恒大趋势更加突出。虽然， 2014年也有上百个封装企业被淘汰，但也有数十个企业进入封装行业，总体封装企业的数量仍然变化不大。随着上市企业和规模企业扩产产能的释放，传统封装器件将进入微利时代。而小企业技术能力有限，很难及时推出毛利较高的新产品，不增收不增利的困境在小企业身上进一步加深。一旦下游应用有规模企业倒闭，小规模封装企业将面临连带倒闭的风险。高工LED产业研究所预计，2015年LED封装企业倒闭数量将超过300家。

内外夹击·国际企业来分羹

二、中国“全球LED封装器件生产基地”的地位进一步上升。国际企业将更多的订单在中国工厂生产或移交国内主流企业生产。截至2014年，CREE、亿光、三星、LG、首尔等企业大部分的封装环节都在中国大陆。2015年日亚、飞利浦、欧司朗在中国生产或委托代工的比重将进一步上升。国内封装行业，面临国际企业的竞争压力将更加大。

大浪淘金·10亿规模成标杆

三、行业集中度上升。2015年，中国LED封装规模超10亿企业将超过10家。2014年国内主流LED封装企业木林森封装规模将达30亿元以上，国星、聚飞规模将超过10亿，鸿利、瑞丰、长方将达8-10亿。加上潜力企业东山精密、兆驰、万润、晶台等，2015年10亿规模将成为封装领军企业的标志。

新月光电稳中求胜，主攻大功率光源市场，力图在未来的三年时间，成为大功率集成COB封装领军企业。

行业利好·总体趋势在增长

四、2015年中国本土LED封装企业规模合计有望超过600亿，占全球LED封装规模比重将超过40%。未来2-3年，中国本土企业LED封装规模占全球比重有望超过50%，LED产业仍旧是长线看好的产业。